一、Rockchip处理器通用启动流程
1. 启动路径
Rockchip处理器有两种启动路径：
（1）典型的基于rockchip miniloader的启动流程：使用 Rockchip提供的idbLoader，由 Rockchip rkbin 项目中提供的Rockchip ddr初始化bin文件和miniloader bin文件组成。
（2）大多数SoC的通用启动流程：使用上游或者rockchip的U-Boot TPL/SPL启动，TPL用来初始化ddr，SPL 用来加载 trust固件（ATF/OP-TEE）。
2. 启动阶段
Rockchip处理器的启动流程分为不同的阶段：
3. 启动流程分析
Rockchip官方提供了一张非常经典的启动流程图，接下来配合第2小节的启动阶段，进行分析。
3.1. 图示
首先是图示，要看懂图里每个框是什么意思。
蓝色的虚线框表示Rockchp提供的工具，比如loaderimage、trustmerge
灰色的虚线框表示u-boot提供的工具，比如mkimage
蓝色框表示Rockchip rkbin提供的固件
绿色框表示ARM TF-A提供的固件
紫色框表示u-boot提供的固件
粉色框表示kernel提供的固件
3.2. 第一阶段
第一阶段是Boot Code，此代码已经固化在RK3399内部的Boot ROM中了，所以当板子上eMMC或者SD卡都没有固件时，就会进入MaskROM模式，可以通过USB烧写固件。
Boot Code会加载第二阶段的固件（如果 SPL_BACK_TO_BROM 选项使能也会直接加载第三阶段）。
3.3. 第二阶段
第二阶段是loader1，在eMMC的扇区地址是0x40，两条启动路径的rockchip镜像都是idbloader.img，负责将第三阶段加载起来。
在启动路径1中，idbloader.img主要是miniloader，由 Rockchip rkbin 项目中提供的Rockchip ddr初始化bin文件（rkxx_ddr_vx.xx.bin）和miniloader bin文件（rkxx_miniloader_vx.xx.bin）组成。
在启动路径2中，idbloader.img主要是uboot的TPL和SPL，由 uboot编译出的u-boot-tpl.bin和u-boot-spl.bin组成。
3.4. 第三阶段
第三阶段是loader2，在eMMC的扇区地址是0x4000，启动路径1的rockchip镜像是uboot.img，启动路径2的rockchip镜像是u-boot.itb，是运行u-boot和tf-a的阶段。
在启动路径1中分为两部分：uboot.img中主要包含u-boot.bin，而TF-A相关的固件打包为trust.img，放在trust分区（0x6000）。
但在启动路径2中，u-boot.itb将uboot和tf-a放在一起，包含以下三部分的文件：
来自uboot：u-boot-nodtb.bin、u-boot.dtb
来自ATM TF-A：bl31_dram.bin、bl31_sram.bin、bl31_m0.bin
来自rkbin：bl31.elf、bl32.bin、tee.bin
3.5. 第四阶段
第四阶段是uboot拉起来kernel开始运行，所以两条启动流程合并到一起，启动内核，rockchip镜像名称为boot.img，eMMC扇区地址在0x8000。
3.6. 第五阶段
第五阶段是kernel拉起来rootfs，rockchip镜像名称为rootfs.img，eMMC扇区地址在0x40000。
完整的启动流程图如下：
二、rockchip固件打包方法
1. 启动流程需要的文件
源码编译
U-Boot: u-boot-spl.bin, u-boot.bin(may use u-boot-nodtb.bin and u-boot.dtb instead)
kernel: kernel Image/zImage file, kernel dtb
ATF: bl31.elf;
Rockchip提供的二进制固件（以rkxx_开头和版本信息_x.xx.bin结束）:
ddr
usbplug
miniloader
bl31/op-tee
2. idbloader.img
基于miniloader进行打包，适用于启动流程1：
tools/mkimage -n rkxxxx -T rksd -d rkxx_ddr_vx.xx.bin idbloader.img
cat rkxx_miniloader_vx.xx.bin >> idbloader.img
基于uboot tpl/spl打包，适用于启动流程2：
tools/mkimage -n rkxxxx -T rksd -d tpl/u-boot-tpl.bin idbloader.img
cat spl/u-boot-spl.bin >> idbloader.img
3. uboot.img
基于miniloader启动，适用于启动流程1，打包为miniloader可加载的格式：
tools/loaderimage --pack --uboot u-boot.bin uboot.img 0x200000
基于spl启动，适用于启动流程2，直接使用uboot编译出即可，不用打包，但需要先将trust固件拷贝到uboot根目录中，并重命名为bl31.elf：
make u-boot.itb CROSS_COMPILE=aarch64-linux-gnu-
4. trust.img
当使用Rockchip miniloader中的idbLoader时，需要使用Rockchip工具trustmerge将bl31.bin打包成miniloader可加载格式。
tools/trustmerge RKTRUST_RKXXXXTRUST.ini
三、烧写到启动介质
1. 不同启动方式需要的镜像
基于miniloader的启动流程
idbloader.img
uboot.img
trust.img
boot.img or boot folder with Image, dtb and exitlinulx inside
rootfs.img
基于uboot SPL的启动流程
idbloader.img
u-boot.itb
boot.img or boot folder with Image, dtb and exitlinulx inside
rootfs.img
2. 烧写到eMMC
首先让RK3399进入loader模式或者maskrom模式，然后使用 rkdeveloptool 烧写或者Android Tool烧写。
（1）对eMMC烧写GPT分区
rkdeveloptool db rkxx_loader_vx.xx.bin
rkdeveloptool gpt parameter_gpt.txt
（2）SPL启动方式烧写固件
rkdeveloptool db rkxx_loader_vx.xx.bin
rkdeveloptool wl 0x40 idbloader.img
rkdeveloptool wl 0x4000 u-boot.itb
rkdeveloptool wl 0x8000 boot.img
rkdeveloptool wl 0x40000 rootfs.img
rkdeveloptool rd
（3）miniloader方式烧写固件
rkdeveloptool db rkxx_loader_vx.xx.bin
rkdeveloptool ul rkxx_loader_vx.xx.bin
rkdeveloptool wl 0x4000 uboot.img
rkdeveloptool wl 0x6000 trust.img
rkdeveloptool wl 0x8000 boot.img
rkdeveloptool wl 0x40000 rootfs.img
rkdeveloptool rd
2. 烧写到SD卡
（1）SPL启动方式烧写固件
dd if=idbloader.img of=sdb seek=64
dd if=u-boot.itb of=sdb seek=16384
dd if=boot.img of=sdb seek=32768
dd if=rootfs.img of=sdb seek=262144
（2）miniloader方式烧写固件
dd if=idbloader.img of=sdb seek=64
dd if=uboot.img of=sdb seek=16384
dd if=trust.img of=sdb seek=24576
dd if=boot.img of=sdb seek=32768
dd if=rootfs.img of=sdb seek=262144
烧写完之后同步：
sync
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